无氧铜 (OFC) 和有氧铜 (ETP铜) 有什么差异？

为什么高端线束会选无氧铜？

无氧铜（OFC）与有氧铜（一般称为 ETP 铜，Electrolytic Tough-Pitch Copper）最大的差别在于材料中的「含氧量」与「纯度」。有氧铜在精炼过程中会自然吸收少量氧气，含氧量约在 200〜400 ppm，因此材料内部会形成微量氧化铜（Cu₂O）颗粒。这些氧化物会降低晶粒完整性，使电子在传输时更容易受到干扰，导致导电率略低，长期使用也更容易因氧化造成性能下降。

相对地，无氧铜在真空或氢气保护气氛中熔炼，含氧量被控制在 10 ppm 以下，材料内几乎不存在氧化铜，因此纯度更高、晶体排列更完整，电子传输时受到的阻碍更少。这让无氧铜具有更高的导电率（可达 101% IACS 以上）、较低阻抗、较佳的讯号完整性，同时也更耐热、不易脆化。这些优势使无氧铜成为 AI 伺服器高速线、精密仪器、车用高速通讯线与音讯线等高端应用的首选材料。