什么是无氧铜 (OFC)？

它是怎么组成的？为什么比一般铜更好？

无氧铜（Oxygen-Free Copper, OFC）是一种纯度极高、含氧量极低的高导电铜材，通常含有 99.95%～99.99% 的纯铜，材料中氧含量被控制在 10 ppm 以下。为了达到这样的高纯度，无氧铜会在真空或氢气保护环境中熔炼，利用氢气将铜液中的氧去除，再以无氧环境进行铸造与拉丝，使材料内部的晶粒均匀且不含氧化铜颗粒。由于这种制程能大幅降低杂质，使电子在铜中移动时受到的阻碍减少，因此无氧铜的导电性比一般铜更佳，导电率可达 101% IACS，并具有较低的讯号损耗与发热。

除了导电性高，无氧铜也因为不含氧化物而具备更好的抗氧化能力与机械强度，不易脆化或因长期通电而劣化，特别适合高频、高速传输或高可靠度的应用，例如 AI 伺服器高速讯号线、精密仪器、车用高速通讯线与音讯线等。相较之下，一般铜或电解铜因含氧量较高，易形成微量氧化物，不仅降低导电性能，也可能影响长期耐用性。